Die zunehmende Verbreitung und Entwicklung von Künstlicher Intelligenz (KI) führt zu Anforderungen an Rechenzentren, die in ihrer Dimension und Komplexität bislang unbekannt waren. Die Leistung und Dichte der Hardware in den sogenannten IT-Racks muss kontinuierlich zunehmen, um die enormen Rechenaufgaben bewältigen zu können, die von modernen KI-Modellen gestellt werden. Dabei spielen insbesondere zwei technologische Innovationen eine entscheidende Rolle: die Weiterentwicklung der Stromverteilung hin zu höherer Spannung und die Einführung von Flüssigkeitskühlung als effizienteres Kühlverfahren. Diese Technologien stellen sicher, dass Rechenzentren nicht nur leistungsfähiger, sondern auch energieeffizienter und nachhaltiger arbeiten können. Die Kombination aus optimierter Energieversorgung und modernster Kühltechnik ist hierbei der Schlüssel zu einer zukunftssicheren KI-Infrastruktur.
In der Vergangenheit basierten die meisten IT-Racks auf einer Stromverteilung mit 12 Volt Gleichstrom, was über die Jahre durch 48 Volt Lösungen ersetzt wurde. Diese Umstellung führte bereits zu einem signifikanten Effizienzgewinn, insbesondere durch die Reduzierung von Energieverlusten und Wärmeentwicklung. Allerdings sind die Anforderungen, die moderne KI-Anwendungen an die Hardware stellen, mittlerweile so hoch, dass auch 48 Volt nicht mehr ausreichen. Neuere Anwendungsfelder verlangen Leistungen von bis zu 500 Kilowatt pro IT-Rack, und Prognosen zeigen, dass dieser Wert bis zum Jahr 2030 sogar auf eine Megawatt pro Rack steigen kann. Eine solch drastische Leistungszunahme erfordert eine neue Form der Stromverteilung, die das Potenzial hat, die gesamte Datenzentrumstechnologie grundlegend zu verändern.
Google hat zusammen mit Partnern wie Meta und Microsoft an der Entwicklung einer nächsten Generation der Stromverteilung gearbeitet, die auf +/-400 Volt Gleichstrom basiert. Dieser Schritt stellt nicht nur eine reine Erhöhung der Spannung dar, sondern öffnet die Tür zu einer effizienteren, skalierbaren und kostengünstigeren Energieversorgung. Durch die Wahl von 400 Volt kann zudem die bestehende Infrastruktur und Zulieferindustrie aus dem Bereich der Elektrofahrzeuge genutzt werden. Dies ermöglicht nicht nur kürzere Entwicklungszyklen, sondern auch wirtschaftliche Skaleneffekte bei der Herstellung der Komponenten. Die breite Einbindung der Industrie wird durch offene Spezifikationen, etwa im Rahmen des Open Compute Projects (OCP), gefördert, um die Akzeptanz und Standardisierung miteinander zu vereinbaren.
Eine weitere spannende Innovation ist das Konzept des AC-zu-DC Sidecar Power Racks. Hierbei werden die Leistungs- und Batteriesysteme vom IT-Rack räumlich getrennt. Dies hat zwei Vorteile: Zum einen wird die gesamte Fläche des Rack vollständig für Rechenhardware wie GPUs, CPUs und TPUs genutzt, ohne Einschränkungen durch Stromversorgungskomponenten. Zum anderen steigt die Energieeffizienz des gesamten Systems um etwa drei Prozent, was bei der Größenordnung der Datenzentren enorme Einsparungen bedeutet. Langfristig wird sogar eine direkte Verteilung von höherspannungsfähigem Gleichstrom im Rechenzentrum angestrebt, um weitere Effizienzgewinne zu ermöglichen und die Dichte der Hardware noch weiter zu erhöhen.
Neben der Stromversorgung ist auch ein effektives und zuverlässiges Kühlungssystem von essenzieller Bedeutung. Die Leistungsaufnahme moderner KI-Beschleuniger hat sich in den letzten Jahren vervielfacht. Während einzelne Prozessoren vor einigen Jahren noch von einem Energieverbrauch von etwa 100 Watt ausgingen, erreichen aktuelle Modelle wie GPUs und TPUs leicht Leistungen von über 1000 Watt pro Chip. Diese enorme Wärmeentwicklung stellt herkömmliche Luftkühlmethoden vor gewaltige Herausforderungen. Die Luft als Kühlmedium stößt an ihre physikalischen Grenzen, wenn es darum geht, solche Wärmemengen kompakt und nachhaltig abzuführen.
Flüssigkeitskühlung hat sich daher als das Mittel der Wahl etabliert, um die steigenden thermischen Anforderungen zu bewältigen. Wasser besitzt eine etwa 30-fach höhere Wärmeleitfähigkeit als Luft und kann pro Volumeneinheit etwa 4000-mal mehr Wärme transportieren. Diese Eigenschaften ermöglichen es, die Abwärme effizienter und platzsparender abzuleiten. Bereits bei Google werden seit 2018, beginnend mit der TPU v3, flüssigkeitsgekühlte Server eingesetzt. Dabei ersetzen kompakte Kaltplatten die sonst üblichen, voluminösen Heatsinks, was die Dichte der verbauten Chips erheblich erhöht.
Dies führt zu einer Verdopplung der Chips pro Rack und erlaubt eine viel größere Rechenleistung auf kleinerem Raum. Ein wesentlicher Faktor für den Erfolg der Flüssigkeitskühlung bei Google ist die hohe Zuverlässigkeit der eingesetzten Systeme. Bereits seit über sieben Jahren sind mehr als 2000 TPU-Pods mit flüssigkeitsgekühlten Komponenten im GigaWatt-Bereich im Einsatz und erreichen eine beeindruckende Verfügbarkeit von 99,999 Prozent. Dies wird durch mehrfach redundante Kühlsysteme, sogenannte Coolant Distribution Units (CDUs), sichergestellt. Die neuesten Entwicklungen wie Project Deschutes repräsentieren bereits die fünfte Generation dieser CDUs und werden als Open-Source-Lösung der breiten Industrie über das Open Compute Project zur Verfügung gestellt.
Dies stärkt den Technologietransfer und beschleunigt die Einführung von Flüssigkeitskühlung in anderen Datenzentren weltweit. Die CDUs isolieren dabei den Kühlkreislauf des einzelnen Rechenracks von der Gebäudekühlung. Diese Trennung sorgt für eine bessere Kontrolle und erhöht die Betriebssicherheit. Flexible Schläuche, hochwertige Pumpen und Wärmeübertrager sorgen für einen durchgängig stabilen Kühlbetrieb, der selbst bei Ausfall einzelner Komponenten durch Redundanz kompensiert werden kann. Services und Wartung sind durch modulare Bauweise und intelligente Überwachungssysteme effizient gestaltet und garantieren eine hohe Operationsexzellenz.
Mit Blick auf die Zukunft wird deutlich, dass diese Technologien nicht nur kurzfristige Lösungen darstellen, sondern dass die Anforderungen der KI-Entwicklung eine kontinuierliche Innovation in Bereich der KI-Infrastruktur erzwingen. Durch die Standardisierung von +/-400 Volt Stromverteilung und der Verbreitung von Flüssigkeitskühlung auf Basis von Projekt Deschutes entstehen Synergien, die enorme Kosteneinsparungen und Effizienzsteigerungen versprechen. Die Kombination aus optimierter Energieversorgung und modernster Kühltechnik wird die Grundlage für die nächste Generation der KI-Systeme bilden. Die Zusammenarbeit über Branchengrenzen hinweg, etwa über Initiativen wie das Open Compute Project, sorgt für eine einheitliche Vorgehensweise bei der Entwicklung und Einführung dieser Technologien. Offene Standards und geteiltes Expertenwissen ermöglichen es Unternehmen, schneller und kostengünstiger ihre Rechenzentren auf den neuesten technischen Stand zu bringen.
Dabei bleibt Nachhaltigkeit ein zentrales Thema, da die Reduzierung von Energieverlusten und besseren Kühlmethoden auch eine signifikante Verringerung des ökologischen Fußabdrucks der KI-Infrastruktur bedeutet. Die technologische Entwicklung in der KI-Hardware schreitet unaufhaltsam voran. Die Kombination aus höherer Stromspannungsverteilung und fortschrittlicher Flüssigkeitskühlung macht es möglich, dass Datenzentren mit den steigenden Anforderungen an Rechenleistung und Dichte Schritt halten können. Die Rechenzentren der Zukunft werden kompakter, effizienter und weitaus leistungsfähiger sein, um den wachsenden Bedarf an KI-Anwendungen sowohl in der Forschung als auch in der Industrie zu erfüllen. Diese Entwicklung ist nicht nur eine Herausforderung sondern auch eine immense Chance für Innovationen, von der die gesamte Branche profitieren wird.
Unternehmen, die frühzeitig auf diese neuen Technologien setzen und mit offenen Standards arbeiten, sichern sich einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil bei der Bereitstellung von KI-Diensten und Infrastrukturlösungen. Die nächsten Jahre versprechen spannende Fortschritte und eine noch engere Verzahnung von Hardwareentwicklung, Energieversorgung und Cooling-Technologien, die zusammen eine neue Ära der KI-Infrastruktur einläuten.
