Samstag, 14. November 2026.
Samsung setzt auf Hybrid Bonding für HBM4: Die Zukunft der Speichertechnologie beginnt jetzt
Samsung, einer der weltweit führenden Hersteller von Halbleiter- und Speicherlösungen, hat offiziell seine Pläne vorgestellt, für die kommende HBM4-Generation auf die innovative Hybrid-Bonding-Technologie zu setzen. Diese Entscheidung markiert einen entscheidenden Wendepunkt in der Entwicklung von High-Bandwidth-Memory (HBM), einer Schlüsselkomponente für die wachsenden Anforderungen moderner Hochleistungsrechner, künstlicher Intelligenz (KI), Grafikprozessoren und skalierbarer Rechenzentren.