Intel befindet sich im Jahr 2025 an einer entscheidenden Weggabelung. Das Unternehmen, das lange Zeit als das Herzstück der Halbleiterentwicklung galt, muss im stark umkämpften Markt für Chipfertigung und Foundry-Dienstleistungen wichtige Weichen stellen. Das Intel Foundry Direct Connect 2025 Event, das kürzlich in San Jose, Kalifornien, stattfand, bekundet genau diesen Anspruch. Hier stellte Intel seine weitaus erwarteten Fortschritte beim Intel 18A Prozessknoten vor, der eine zentrale Rolle für den zukünftigen Erfolg des Konzerns spielen soll. Die Technologiebranche blickt gespannt auf diesen Meilenstein, denn das Outcome des Jahres könnte für Intels Position in der globalen Chipindustrie richtungsweisend sein.
Die Veranstaltung brachte nicht nur hochrangige Führungskräfte, darunter den neuen Intel CEO Lip-Bu Tan, auf die Bühne, sondern auch wichtige Partner aus dem Ökosystem wie Synopsys, Cadence und Siemens EDA. Diese Zusammenarbeit zeigt, wie intensiv Intel daran arbeitet, nicht nur eigene Chips zu fertigen, sondern auch als Auftragsfertiger – sogenannte Foundry – für externe Kunden konkurrenzfähig zu bleiben und zu wachsen. Im Zentrum der Präsentationen stand zweifellos der Intel 18A Fertigungsprozess. Dieser neue Prozessknoten, der auf Technologien wie RibbonFET Gate-All-Around-Transistorarchitektur und der PowerVia Backside Power Delivery setzt, markiert eine technologische Spitzenleistung. Intel bewegt sich damit auf Augenhöhe mit etablierten Wettbewerbern wie TSMC oder Samsung und will gleichzeitig durch einzigartige Features wie die Backside Stromversorgung und fortschrittliche Packaging-Lösungen eine Differenzierung schaffen.
Die Technologie mit der Bezeichnung 18A geht in diesem Jahr in die risikoreiche Fertigung und ist für eine Hochlaufproduktion bis Ende 2025 vorgesehen. Neben der reinen Fertigungstechnologie setzt Intel auch stark auf verbesserte digitale und analoge Designprozesse, um die Produktivität der Entwickler zu steigern und die Yield-Optimierung sicherzustellen. Das Event machte deutlich, dass Intel mit einem vielschichtigen Ansatz an seine Foundry-Strategie herangeht. Vier Säulen bilden das Fundament für den geplanten Erfolg: Intellectual Property, Design for Manufacturability, Digital Design Flows und Design for Yield. Dies soll gewährleisten, dass Kunden sowohl beim Entwurf ihrer Chips als auch bei der Produktion höchsten Standards gerecht werden und darüber hinaus eine möglichst fehlerfreie Ausbeute erzielen.
Bedeutende Tools und Softwarepartner unterstrichen diesen Punkt. Synopsys erklärte, dass die Zusammenarbeit bei der Entwicklung des Intel Process Design Kits (PDK) für 18A und die darauffolgenden Knoten wie 14A aktuell äußerst produktiv läuft. Synopsys lobte Intels Fortschritte, was den Aufwand bei der Arbeit mit den Tools im Vergleich zu industrieweiten Standards reduziert habe und nun auf Augenhöhe ist. Cadence wies gleichzeitig auf den Einfluss künstlicher Intelligenz in Designprozessen hin, die in Zukunft die Effizienz von EDA-Werkzeugen verbessern werden. Siemens EDA betonte die Bedeutung von Design for Manufacturability und hob Intels Einsatz modernster Verpackungstechnologien hervor, zu denen auch EMIB-T und fortgeschrittene 3D-Integrationstechniken wie TSV (Through-Silicon Vias) zählen.
Die Bedeutung von Packaging-Technologien wurde im Rahmen der Veranstaltung mehrfach hervorgehoben. Intel positioniert nicht nur den reinen Fertigungsprozess als zentralen Erfolgsfaktor, sondern vor allem die fortschrittlichen Methoden zur Chip-Integration und Verbindung mehrerer Chiplets. So soll EMIB-T mit TSV eine goldene Mitte zwischen Performance, Kosten und Flexibilität schaffen, um komplexe Systeme, speziell mit Blick auf den boomenden KI-Markt, effektiv zu bedienen. Die Packaging-Fabriken in New Mexico, Malaysia und Arizona spielen hierbei eine entscheidende Rolle. Intel betonte auch seine geografische Aufstellung, die globale Fertigungsstandorte miteinander verbindet und dabei eine Versorgungssicherheit sowie Vielfalt in der Lieferkette anstrebt.
Dabei wirkt auch die enge Zusammenarbeit mit US-amerikanischen Partnern und staatlicher Unterstützung als wichtige Säule, um unabhängige Halbleiterkapazitäten in Nordamerika auszubauen. Neben dem Fokus auf die Spitzenprozesse, insbesondere 18A und das sich anschließende 14A, zeigte Intel auch, dass sogenannte reife Nodes wie etwa Intel 10, 7 oder 16 für bestehende und neue Kunden relevant bleiben. Diese Kunststofffertigungen sollen durch neue Features, zum Beispiel Backside Power Delivery, weiter optimiert werden, um auch hier Wettbewerbsvorteile zu generieren. Ein sehr spannender Aspekt ist die Möglichkeit, bestimmte Innovationen zurückportieren zu können, um etwa kosteneffizientere Fertigungslinien auf höherer Ebene technologisch aufzumischen. Hier zeigt sich, dass Intel nicht nur auf die Technologieführerschaft im High-End-Bereich setzt, sondern auch einen breiteren Markt bedienen möchte.
Hardwareentwickler aus Bereichen wie Verteidigung, Industrie oder spezialisierter KI nutzen zunehmend Intels Foundry-Angebot, wie Teilnehmer des Events aus der Praxis berichteten. Intel will diese Diversifizierung nutzen, um seine Fertigungskapazitäten optimal auszulasten und eine langfristige Kundentreue aufzubauen. Der Ausblick auf die kommenden Jahre macht klar: Intel plant neben dem Hochlauf von 18A und 14A auch schon die nächsten Entwicklungsschritte mit 18A-P und 18A-PT, die für noch anspruchsvollere Anwendungen wie große KI-Chips mit Through Silicon Vias ausgelegt sind. Die Performance- und Energieeffizienzverbesserungen liegen dabei laut Intel bei bis zu 15-20% im Vergleich zu vorherigen Knoten. Die technologischen Grundlagen werden von fortschrittlichen Lithografie-Werkzeugen unterstützt, unter anderem durch den Einsatz zweiter Generationen von High-NA-EUV-Systemen, die eine höhere Auflösung bei der Strahlung bieten.
Abgesehen von den technischen Aspekten gab das Event auch einen Einblick in den Kulturaspekt des Unternehmens, das sich offenbar stark auf Vertrauen, Partnerschaft und Lieferzuverlässigkeit konzentriert. Das Engagement mit Partnern, der Ausbau von Ökosystemen und die klare Kommunikation zeigen Intels Willen, sich in einem Umfeld zu behaupten, das von schnellem Wandel, hohem Investitionsbedarf und globalen Spannungen geprägt ist. Aus Sicht der Branche ist 2025 für Intel ein „Make-or-Break“-Jahr, wie es die Moderatoren treffend formulierten. Der Erfolg oder Misserfolg von Intel 18A und der Fähigkeit, Kunden von der technischen und logistischen Leistungsfähigkeit zu überzeugen, wird signifikante Auswirkungen auf die Wettbewerbsfähigkeit des Konzerns haben. Falls Intel seine Pläne realisieren kann, steht eine Renaissance als führender Foundry-Anbieter bevor.
Sollte das nicht gelingen, droht der Verlust von Marktanteilen im Bereich der Auftragsfertigung, einem der wachstumsstärksten Segmente der Halbleiterindustrie. Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass Intel im Jahr 2025 die Weichen für eine neue Ära stellt. Innovative Technologien, die Vernetzung mit wichtigen Partnern, investive Kapazitätserweiterungen und die Fokussierung auf diverse Kundensegmente sind zentral. Intels Engagement für nachhaltige Entwicklung, hohe Qualität und Supply-Chain-Resilienz wirkt unterstützend. Beobachter der Halbleiterindustrie werden Intel in den kommenden Monaten und Jahren intensiv verfolgen, denn das Schicksal des Unternehmens wird maßgeblich auch den Kurs der globalen Chiplandschaft prägen.
Die Zeit für Intel als Foundry-Serviceanbieter ist in jedem Fall gekommen – und mit 18A startet ein neues Kapitel, das das halbleitertechnische Spielfeld nachhaltig verändern könnte.
